6月12日，第二届“一带一路”科技交流大会闭幕式在成都天府国际会议中心举行。记者从闭幕式上获悉，第三届“一带一路”科技交流大会将于2027年在重庆举办。
科技部副部长陈家昌、重庆市副市长马震、四川省副省长李文清分别作了总结发言。
据介绍，第二届“一带一路”科技交流大会于6月10日至12日在成都举行，以“共建创新之路，同促合作发展——携手构建‘一带一路’科技创新共同体”为主题，设置重要活动、主题活动、特色活动、圆桌会议、技术对接5大板块，共38场活动，共有超100个国家和国际组织的国内外嘉宾参会。大家积极开展会场内深度交流、会场外实地考察，打造了开放包容、互学互鉴的机制化交流平台，推动了“一带一路”科技交流合作向更深层次、更广领域迈进。大会还发布了一系列重要成果，其中包括启动建设成渝地区“一带一路”国际技术转移中心和成渝地区“一带一路”科技合作“双千”计划。
2027年，第三届“一带一路”科技交流大会将在重庆举办。重庆将认真总结运用本届大会的成功经验，以开放包容的胸怀、务实创新的理念、精益求精的品质筹备第三届大会，诚邀各国嘉宾再聚两江之滨，共话科技前沿、共谋创新发展，携手谱写“一带一路”科技创新合作新篇章。
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